真空蒸发镀膜包括以下基本过程：
（1）加热蒸发过程：包括由凝聚相转变为气相的过程，每种蒸发物质在不同的温度有不同的饱和蒸气压。
（2）气态原子或分子在蒸发源与基片之间运输，即原子或分子在环境气氛中的飞行过程。
（3）蒸发原子或分子在基片表面张得沉积过程。即是蒸发，凝聚，成核，核生长，形成连续的膜。由于基板温度远低于蒸发源温度，因此，气态分子在基片表面将发生直接由气态到固态的相转变过程。
用于真空离子蒸镀的设备
真空蒸发镀膜法（简称真空蒸镀）是在真空条件下，加热蒸发容器中待蒸发的材料，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸汽流，入社到衬底或基底表面，凝结成固态薄膜的方法。
蒸镀金属（选Single Pulse模式）
1.将要蒸发的基底材料洗干净放在蒸发头下面的基板上。
2.将要蒸发的金属用镊子团成球形放入钨篮中。
3.将蒸发头装在仪器盖上，插好电线，打开仪器电源开关。将氮气钢瓶的开关旋开，使流量控制在0.035Mpa左右。
4.按“ENTER”按钮设置仪器参数。如果选择“Single Pulse”模式，其余参数不需要设置，值设置除气时间，在0～60秒内调节。
5.然后按“START”键仪器开始抽真空。
6.等仪器进入泵保持状态，真空度达到9×10-5mbar是，可进行下一步操作。由于铝比较容易氧化，蒸铝时至少要在泵保持进行30分钟之后才能进行下一步操作。
7.按“START”键。
8.按“△”键仪器开始除气。主要除去要蒸发的金属材料表面的一些污垢等。操作时要小心的向右旋下面的黑色按钮，当“Current”显示为8是要通知旋动，稍等片刻钨篮会发红，开始除气。除气持续10秒左右然后将旋钮向左旋到底。
9.然后按“▽”键仪器进入蒸发状态。
10.蒸镀完毕后，按“STOP”键，停止抽真空，打开盖子取出样品，关闭主机电源盒气源。 |
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